出资3720万美元占股40富士康在印度成立合资芯片

本站原创 2024-04-15 18:51:00

富士康近日发布公告,表示印度企业集团 HCL 合作,成立新的合资企业,在印度开展半导体封装和测试业务。

富士康出资 3720 万美元(IT之家备注:当前约 2.68 亿元人民币),在新合资企业中占股 40%,这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。

富士康旗下印度子公司 Mega Development 计划建立一个外包半导体组装和测试(OSAT)中心,此外富士康再投资 10 亿美元在印度新建工厂,专门负责生产苹果产品。

早在 11 月,富士康就宣布将在印度投资 15 亿美元。富士康还与当地制造业巨头韦丹塔公司(Vedanta)合作,在印度古吉拉特邦建立价值 200 亿美元的半导体制造厂,不过去年 7 月,富士康以寻找最合适的合作者为由退出了这一合作。

与 HCL 的合作标志着富士康向印度市场的战略转移,HCL 集团以其工程设计和制造能力而闻名,一直在积极与卡纳塔克邦政府接触,以建立 OSAT 工厂。

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